壓力傳感器使用一段時間就會有漂移現象。是什么要素致使壓力傳感器漂移的呢？咱們在規(guī)劃的時分怎樣才干消除壓力傳感器漂移呢？
　　壓力傳感器發(fā)展的前期，分散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接，缺陷是壓力芯片的周圍存在著較大的應力，即便通過退火處理，應力也不能完全消除。當溫度發(fā)作改變時，由于金屬、玻璃和分散硅芯片熱澎脹系數的不一樣，會發(fā)作熱應力，使傳感器的零點發(fā)作漂移。這就是為何傳感器的零點熱漂移要比芯片的零點熱漂移大得多的要素。選用銀漿和接線柱焊接，處理欠好，簡單構成接點電阻不穩(wěn)定。特別是在溫度發(fā)作改變時，接觸電阻更易改變，這些要素是構成傳感器零點時漂、溫漂大的要素。
　　要消除壓力傳感器偏移咱們能夠金硅共熔焊接辦法，將分散硅和基座之間選用金硅共熔封接，由于金比較軟應力小，引壓管是玻璃管將之燒結到硅環(huán)上，玻璃管和底座用高溫膠粘接，為測表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。分散硅電阻條組成電橋，用高摻雜的辦法構成導電書，將電橋和散布在周邊的鋁電極可靠地連接起來，而不選用一般蒸鋁，反刻構成鋁帶的辦法，這么做有助于減小傳感器的滯后，鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊和超聲焊，使接點處的電阻比較穩(wěn)定。